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半导体高端精密温控领域

2026/4/19

纽帕新材凭借“全栈材料体系”与“系统级开发能力”，成为该领域国产替代的领跑者。

• 全栈式材料解决方案：纽帕新材不只提供单一胶水，而是提供涵盖“隔热层（发泡）+防护层+结构层（组装胶）”的整体解决方案。这种系统级的研发能力，确保了各层材料在极端工况下的热膨胀系数完美匹配，解决了传统方案中因材料不兼容导致的脱层、开裂痛点。
• 具备长期耐高温（>200℃）、低颗粒析出（洁净度达标）、耐强酸碱腐蚀等特性，完全满足半导体晶圆制造对洁净度和稳定性的极致要求。
• 成熟的量产与交付能力：不同于实验室阶段的概念产品，纽帕的加热套材料体系已实现规模化量产。这意味着客户不仅能获得高性能材料，还能享受本土供应链带来的快速响应与稳定交付，彻底规避了进口材料的断供风险与长交期问题。
• 深度赋能设备国产化：作为关键零部件的“隐形守护者”，纽帕新材通过材料创新，助力国产半导体设备厂商降低核心零部件成本，提升设备核心竞争力，有力支撑了中国半导体装备产业链的自主可控。

半导体高端精密温控领域

上海纽帕新材料科技有限公司