在微米级的芯片测试与封装环节，任何微小的杂质或应力都可能导致良率下降。纽帕新材以半导体级的精密控制，为芯片制造保驾护航。从软光刻的微流体芯片，到IC探针。

• 探针测试的"零污染"方案：针对半导体测试探针这一核心耗材，我们开发了超高纯度、低应力的专用封装胶。该材料能有效抵抗高频次测试带来的物理冲击，且无任何杂质析出，完美解决了探针污染芯片焊盘的行业痛点，确保每一次测试数据的精准无误。

• 先进封装的应力控制：在芯片封装环节，纽帕的有机硅材料凭借优异的柔韧性与热稳定性，能够有效缓冲不同材料间的热膨胀系数差异，降低封装应力，防止芯片在极端温度变化下出现开裂或分层，为高端芯片的可靠性提供坚实保障。